“一年一会”,冠之以“行业风向标”的集微半导体峰会,历经多年的积淀,早已成为业内一年一度的“行业嘉年华”。6月2—3日,2023第七届集微半导体峰会在厦门成功举办,此次会议以“取势·明道,行健·谋远”为主题,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

秉持打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台的理念,本届峰会从广度、深度、高度、多样性、影响力等方面多维度全方位再塑巅峰盛会,在2天的时间里,共计开展近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告,内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、投资方向等各个层面,形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。

　　对于半导体人与半导体产业而言,2023年又是不平凡的一年。如何预判行业大势?如何抓住产业机遇?如何搭上潮流快车?如何在解决难题中大干一场?带着“探寻半导体未来答案”的热忱和希冀,初夏时节,海内外半导体人从四面八方鹭岛相聚,包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。超5000的参会人数,也将本次峰会的规模推向历史新高。

　　当下的产业形势错综复杂,疫情阴霾消散,但市场却并没有出现人们预想中的爆发期,反而是让人看不到尽头的黑暗,也正是在这样的产业形势下,爱集微将本届峰会的主题确定为“取势·明道,行健·谋远”,希望为行业提供分析应对之策。

　　3日召开的主题峰会大咖云集,多位领导、专家对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析,把脉行业发展方向。

　　此次峰会,围绕半导体产业链多个重要环节,通过举办多场专业化论坛,纵深聚焦半导体产业链细分领域,探讨产业前行之路。

　　“集微EDA IP工业软件峰会”“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”“集微通用芯片行业应用峰会”多场专题论坛成功举办。“集微半导体展”全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势,助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

      产教融合:规模空前,校企合作论坛、人力资源大会与近30场校友会齐上阵

　　半导体产业兴盛繁荣的背后,人才是支撑。校企合作、产教融合等内容也一直是历届集微峰会高度关注的话题。

　　聚焦人才话题,第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛高朋满座,包括100+高校院系主任教师、70+知名半导体企业CEO及HRD深层联动,共同探讨了产学研融合、人才培养和就业择业等热点话题,同时签署校企合作合约,为半导体人才发展提供更强支持,助力产业高质量发展。

                                                                                                                                        来源：中国网